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8대 공정 : 박막증착공정 1. 박막 증착 공정: 반도체 성능의 기반오늘날 우리 주변의 첨단 기기들을 작동시키는 핵심 부품인 반도체 칩은 수많은 복잡한 단계를 거쳐 탄생한다. 이 8대 공정 중에서도 박막 증착 공정은 반도체 소자의 성능과 기능성을 결정짓는 매우 중요한 단계이다. 마치 건축가가 벽돌을 쌓아 올려 건물을 짓듯, 박막 증착 공정은 웨이퍼 위에 다양한 물질을 얇은 막 형태로 정밀하게 쌓아 올려 전기적 특성을 부여하고 회로를 구성하는 핵심적인 역할을 수행한다. 박막 증착(Thin Film Deposition)은 웨이퍼 표면에 다양한 물질을 나노미터(nm) 수준의 얇은 막 형태로 형성하는 기술을 의미한다. 이 박막들은 절연체, 도체, 반도체 등 다양한 전기적 특성을 가지며, 반도체 소자의 트랜지스터, 커패시터, 배선 등의 핵.. 2025. 4. 19.
8대 공정 : 식각공정 반도체 핵심, 식각 공정오늘날 스마트폰, 컴퓨터, AI 등 첨단 기술의 심장부에는 ‘반도체’가 자리한다. 이 작은 칩 속에는 무수한 트랜지스터와 복잡한 회로가 촘촘히 새겨져 있으며, 이러한 정밀한 구조를 창조하는 8대 공정 중에서도 ‘식각 공정’은 핵심적인 역할을 수행한다. 마치 숙련된 조각가가 섬세한 손길로 돌덩이를 다듬어 예술 작품을 완성하듯, 식각 공정은 웨이퍼 위에 얇게 증착된 다양한 박막들을 선택적으로 제거하여 우리가 원하는 복잡하고 정교한 회로 패턴을 구현하는 데 결정적인 기술이다.1. 식각 공정식각(Etching)은 웨이퍼 표면의 특정 부분을 화학적 또는 물리적 방법을 활용하여 선택적으로 제거하는 과정을 의미한다. 현대 반도체 집적회로의 선폭이 눈부시게 미세화됨에 따라, 식각 공정의 중요성은.. 2025. 4. 18.
8대 공정 : 포토공정 반도체 8대 공정의 핵심, 포토공정서론오늘날 우리가 누리는 스마트폰, 컴퓨터, 인공지능, 자율주행차 등 첨단 기술의 이면에는 바로 '반도체'라는 작은 거인이 존재한다. 쌀알보다 작은 칩 하나에 수십억 개 이상의 트랜지스터를 집적하는 현대 반도체 기술은 인류 문명의 발전을 이끄는 핵심 동력이다. 이러한 반도체를 만들기 위해서는 매우 복잡하고 정교한 여러 단계를 거치는데, 이를 크게 8가지 주요 공정, 즉 '반도체 8대 공정'으로 나눈다.8대 공정은 웨이퍼 제조, 산화, 포토, 식각, 증착, 금속 배선, EDS(Electrical Die Sorting), 패키징 순서로 진행되며, 각 단계는 반도체의 성능과 수율을 결정하는 중요한 역할을 담당한다. 이 중에서도 포토공정(Photolithography)은 마치 .. 2025. 4. 18.
8대 공정 : 산화공정 반도체 소자의 보호막, 산화 공정반도체 8대 공정 중 두 번째 단계인 산화 공정은 웨이퍼 표면에 얇고 균일한 산화막을 형성하는 매우 중요한 공정이다. 이 산화막은 단순히 웨이퍼 표면을 덮는 것을 넘어, 후속 공정에서의 마스크 역할, 소자 간의 전기적 절연, 표면 안정화 등 다양한 기능을 수행하며 반도체 소자의 성능과 신뢰성에 결정적인 영향을 미친다. 본 포스팅에서는 산화 공정의 원리, 종류, 핵심 기술, 그리고 최신 동향까지 구글 SEO 기준에 맞춰 심층적으로 분석한다.1. 산화 공정이란 무엇인가? 반도체 소자의 필수 보호막산화 공정(Oxidation)은 웨이퍼 표면에 산소(O₂) 또는 수증기(H₂O)와 같은 산화제를 반응시켜 얇고 균일한 산화막(주로 이산화규소, SiO₂)을 형성하는 공정이다. 형성된 .. 2025. 4. 7.
8대 공정 : 웨이퍼 제작 반도체 생산의 첫 단추, 웨이퍼 제작반도체 칩은 현대 IT 산업의 핵심적인 부품이며, 스마트폰, 컴퓨터, 인공지능 시스템 등 우리 삶의 필수적인 전자기기에 광범위하게 사용된다. 이러한 첨단 기술의 근간을 이루는 것이 바로 웨이퍼다. 웨이퍼는 반도체 집적회로를 만들 수 있는 얇고 균일한 기판으로, 반도체 생산의 첫 번째 단계이자 가장 중요한 기초 공정이라 할 수 있다. 본 포스팅에서는 반도체 8대 공정 중에서도 핵심적인 웨이퍼 제작 공정에 대해 심층적으로 분석하고, 구글 SEO 기준에 맞춰 상세하게 다룬다.1. 웨이퍼란 무엇인가? 반도체 칩 탄생의 기반웨이퍼(Wafer)는 반도체 집적회로를 형성하는 데 사용되는 얇고 둥근 판이다. 주로 고순도의 실리콘(Si) 단결정으로 만들어지며, 최근에는 화합물 반도체 .. 2025. 4. 6.
반도체 8대 공정이란? 반도체 8대 공정반도체는 현대 디지털 시대의 핵심 동력이다. 스마트폰부터 인공지능까지, 수많은 전자기기의 두뇌 역할을 수행하며 우리 삶에 깊숙이 관여하고 있다. 이러한 반도체가 어떻게 탄생하는지 그 복잡하고 정밀한 과정을 이해하는 것은 기술 발전을 넘어 산업 전반을 조망하는 데 필수적이다. 본 포스팅에서는 반도체 생산의 핵심이라 할 수 있는 8대 공정을 구글 SEO 기준에 맞춰 상세히 분석하고, 각 공정의 중요성과 기술적 난제를 심층적으로 다룬다.1. 웨이퍼 제작 (Wafer Fabrication): 반도체 생산의 첫걸음반도체 칩의 기반이 되는 웨이퍼는 고순도 실리콘을 정제하고 성장시켜 만들어진다. 먼저 규사(SiO₂)를 고온에서 녹여 순도 높은 실리콘 용액을 추출한다. 이 용액을 특정 온도와 속도로 냉.. 2025. 4. 6.

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