전체 글38 GAA vs FinFET: 공정 차이와 도전 과제 GAA구조의 공정적 도전과제: FinFET과의 비교와 주요 공정 이슈 중심1. GAA의 등장 배경과 기술적 필요성반도체 산업은 수십 년간 무어의 법칙(Moore’s Law)을 바탕으로 지속적인 트랜지스터 집적도를 향상시켜 왔다. 하지만 5nm 이하 공정에서는 기존 FinFET(Fin Field-Effect Transistor) 구조로는 짧은 채널 효과(Short Channel Effect, SCE)를 제어하는 데 한계가 발생했다. 이에 따라 더욱 정밀한 전기적 제어를 가능하게 하는 Gate-All-Around(GAA) 트랜지스터 구조가 등장하게 되었다. GAA는 채널을 사방에서 감싸는 형태로 게이트가 구성되어, 전류 흐름을 보다 효과적으로 제어할 수 있으며, 누설 전류 억제 및 전력 효율 향상 측면에서 .. 2025. 5. 17. 포토리소그래피 핵심 기술과 해상도 극복 반도체 제조 기술에서 포토리소그래피(Photolithography)는 집적 회로의 회로 패턴을 웨이퍼 상에 형성하는 핵심 공정이다. 포토리소그래피는 반도체 전체 공정 중에서도 가장 정밀하고 복잡한 기술로 분류되며, 선폭의 한계를 극복하기 위한 기술적 진화가 지속되고 있다. 본 글에서는 포토리소그래피 공정의 원리와 핵심 기술을 정리하고, 해상도의 한계와 이를 극복하기 위한 다양한 기술적 접근을 다룬다. 1. 포토리소그래피 공정의 개요포토리소그래피는 감광막(photoresist)을 웨이퍼에 도포한 후, 마스크를 통해 빛을 조사하고, 현상과 식각 과정을 거쳐 미세한 패턴을 형성하는 공정이다. 일반적인 공정 순서는 다음과 같다.HMDS 프라이머 도포: 감광막의 접착력을 향상시키기 위해 표면 처리감광막 도포:.. 2025. 5. 16. 박막 증착 기술 비교 : CVD / ALD 반도체, 디스플레이, 태양광 등 첨단 산업에서 핵심적인 역할을 수행하는 박막 증착 기술은 얇은 막을 기판 위에 형성하여 다양한 기능성을 부여하는 공정이다. 수많은 박막 증착 기술 중 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition, CVD)과 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, ALD)은 정밀하고 균일한 박막 형성에 널리 활용되는 대표적인 기술이다. 본 포스팅에서는 CVD와 ALD의 기본 원리부터 장단점, 그리고 다양한 산업 분야에서의 적용 예시까지 심층적으로 비교 분석하여 독자들의 이해를 돕고자 한다. 1. 화학 기상 증착 (CVD: Chemical Vapor Deposition)CVD는 기체 상태의 전구체(Precursor)를 반응 챔버 내로 주입하여 열, 플라즈.. 2025. 5. 9. CMP공정의 원리와 공정제어 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정반도체 집적회로의 고집적화 추세에 따라 웨이퍼 표면의 평탄화는 성능 향상과 수율 확보에 매우 중요한 요소로 자리 잡았다. CMP(Chemical Mechanical Polishing, CMP) 공정은 웨이퍼 표면의 불필요한 물질을 제거하고 궁극적으로 평탄한 표면을 얻는 핵심 기술로, 현대 반도체 제조 공정에서 빼놓을 수 없는 중요한 공정 중 하나이다. 본 포스팅에서는 CMP 공정의 기본적인 원리부터 공정 제어의 핵심 요소, 그리고 미래 발전 방향까지 심도 있게 다루어본다. 1. CMP 공정의 기본 원리CMP 공정은 단순히 기계적인 연마만으로는 달성하기 어려운 높은 수준의 평탄화를 화학적 에칭과 기계적 연마의 시너지 효과를 통해 구현한다... 2025. 5. 8. 반도체 : 플라즈마 플라즈마란?물질의 네 번째 상태로 불리는 플라즈마는 기체에 고에너지를 가해 전자와 이온으로 분리된 전하를 띤 입자들의 집합체이다. 전기적으로 중성을 유지하면서도, 전하 입자들의 상호작용으로 인해 일반적인 기체와는 전혀 다른 독특한 물리화학적 특성을 나타낸다. 자연 현상인 번개부터 인공적인 형광등, 그리고 우주의 별과 행성 간 공간까지 존재하는 플라즈마는 강력한 에너지와 반응성을 바탕으로 다양한 첨단 산업 분야에서 핵심적인 역할을 수행하며, 특히 반도체 제조 공정에서는 없어서는 안 될 마법과 같은 존재이다. 플라즈마, 어떻게 만들어질까?플라즈마는 기체 상태의 물질에 충분한 에너지를 공급하여 원자 또는 분자의 이온화를 유도함으로써 생성된다. 이온화는 외부 에너지에 의해 원자 또는 분자로부터 전자가 방출되는 .. 2025. 4. 26. 반도체 : 진공의 특성 진공이란 무엇인가?일상생활에서 우리는 공기로 가득 찬 환경에 익숙하다. 하지만 반도체 제조 공정에서는 이와는 극명히 대조되는 '진공' 상태가 매우 중요하다. 진공은 단순히 공기가 없는 빈 공간을 의미하는 것이 아니라, 특정 용기나 공간 내의 기체 분자 밀도를 인위적으로 낮춘 상태를 말한다. 완벽한 진공은 이론적으로만 존재하며, 실제 반도체 공정에서는 목적에 따라 다양한 수준의 진공 상태를 활용한다. 이러한 진공 환경은 불필요한 기체 분자와의 반응을 억제하고, 박막 증착, 식각 등 핵심 공정의 효율성과 정밀성을 극대화하는 데 필수적인 역할을 한다. 진공의 깊이, 다양한 진공 상태저진공 (Rough Vacuum)대기압보다 약간 낮은 수준의 진공 상태로, 주로 예비 단계나 이송 단계에서 활용된다.중진공 (Me.. 2025. 4. 26. 이전 1 2 3 4 ··· 7 다음
